壓敏熱熔膠是一種特殊膠粘劑，兼具熱熔膠和壓敏膠特性，在電子、包裝、醫療等領域廣泛應用。其耐高溫性能受多種因素影響，一般來說，常見的壓敏熱熔膠熔點在 80℃ - 90℃ ，在常溫至 60℃左右能較好保持粘性和穩定性。
在(zai)電子行業(ye)，隨著電子產品集成度(du)提高，工作時產生熱(re)量增加，這就(jiu)(jiu)要求壓敏熱(re)熔膠能承(cheng)受(shou)更高溫(wen)度(du)，通(tong)常(chang)需達到 80℃ - 100℃，以確保電子元件穩固連接。在(zai)包裝(zhuang)行業(ye)，因倉儲(chu)和(he)運輸環境溫(wen)度(du)有差異，一(yi)般能耐 60℃左右高溫(wen)的壓敏熱(re)熔膠，就(jiu)(jiu)能滿足大多數包裝(zhuang)場景，保證(zheng)包裝(zhuang)的完(wan)整(zheng)性。壓敏熱熔膠的耐高溫性能決定其應用范圍和效果，隨著技術發展，研發更高耐高溫性能的壓敏熱熔膠，能更好滿足各行業不斷增長的需求。
