在探討熱熔膠于低(di)(di)溫(wen)環(huan)境下的特性時，“變脆”是一個關鍵(jian)問題。通常情況下，熱熔膠會因低(di)(di)溫(wen)而變脆。
熱熔(rong)膠(jiao)主(zhu)要由(you)聚合物、增粘劑、蠟(la)等成分構成。低(di)溫環境中，聚合物分子鏈的活動(dong)(dong)能力(li)大幅(fu)降低(di)，鏈段運動(dong)(dong)變得(de)困難(nan)。這使得(de)熱熔(rong)膠(jiao)原本的柔韌性與彈性顯著下降，脆性明顯增加(jia)。不過，并非所(suo)有熱(re)熔膠在低(di)溫下都(dou)極(ji)易變脆。通過特(te)(te)殊配方與(yu)改性(xing)，一(yi)些熱(re)熔膠可在低(di)溫環境下保持(chi)較好柔韌性(xing)。如(ru)在熱(re)熔膠配方中添加特(te)(te)定的(de)增塑劑或彈性(xing)體，能改善其低(di)溫性(xing)能。壓(ya)敏熱熔(rong)膠(jiao)，憑(ping)借其特殊分(fen)子結構，在低溫下仍能(neng)維持一定彈性(xing)(xing)與柔韌(ren)性(xing)(xing)，適用于對低溫性(xing)(xing)能(neng)要求(qiu)高的場景。
